| 需求名称: | 电镀均匀性研究咨询 | 预算: | 1000 | ||
| 需求时间: | 已过期 | 需求状态: | 已发布 | ||
| 需求描述: | |||||
电镀均匀性不好，造成板面铜层厚度差比较多，局部出现蚀刻不净或夹膜问题 |
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| 可以提供【需求者将提供】: | |||||
需求相关的具体技术和材料 |
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| 要求得到【需求者将获得】: | |||||
以上的技术与人才需求 |
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| 特别约定: | |||||
费用等事宜面议 |
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| 发布者： | 周刚 | 发布时间： | 2017-06-19 | ||
| 用户昵称： | 周刚 | 信用值： | 3 |
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